LED芯片行业增产不增收开启“N超多强”局势

     中国LED芯片企业竞争激烈，投产扩建频繁。三安光电大举扩张稳居龙头，晶元光电选择性减产祭出理智牌；德豪润达和同方光电产能不断释放，产量得到提升；华灿光电频频扩张，营收规模飞速增长；乾照光电异常活跃，大有后起之势；澳洋顺昌尽显“黑马”本色，LED业务稳中有进；晶能光电则坚持科技创新，积极争夺中国LED芯片市场第三极……“N超多强”的格局已初步形成，彼此之间互相抢夺市场。

    行业地震

    LED芯片价格不断下跌

    据多家行业机构预测数据，2015年中国LED行业预计总规模约达3967亿元，同比增长15.1%，其中LED芯片产值达130亿元，较去年仅同比增长8%，但LED芯片产量同比却大幅增长了60%。

    “去年芯片企业开机率非常高，超过85%，产能释放较快，但很多企业都没有赚钱。”业内人士表示，而造成增产不增收的原因正是LED芯片价格大幅下降。

    在全球宏观经济走弱，LED背光与显示屏需求不振的情况下，三安光电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等大陆企业芯片产能逆势扩张，进一步加剧了LED芯片市场竞争，芯片厂商的价格战将愈演愈烈，行业整并将会持续进行。加之LED照明需求增速明显放缓，行业竞争不断加剧，作为LED照明产业链最上游的芯片环节面临的压力剧增。

    八仙过海

    并购整合扩大LED业务

    受到过去两年LED产业欣欣向荣景象的刺激，国内知名芯片厂商动作不断，各大LED芯片企业持续扩产，每家企业都有自身对市场判断及发展策略的构想。2015年，随着LED照明市场竞争的日益激烈，整个LED行业似乎进入“寒冬季”，多元化和产业链延伸成为众多LED企业对抗市场风险的“救命良方”。如三安光电涉足化合物半导体、德豪润达定增布局拓展LED倒装等。而华灿光电等也通过并购延伸LED产业链扩大业务。

    产能过剩

    LED芯片马太效应显现

    中国本土LED芯片领域的竞争格局，“N超多强”的局势开启，除开三安光电、晶元光电、德豪光电，其他芯片企业之间的差距不是太明显，因此竞争相当激烈。从供应链来看主流芯片商已占据首要地位，小型的芯片厂则主要采用低价策略来掠夺小份额市场。在这种市场环境下，主流芯片企业的经营状况也许会越来越健康。这种格局无疑为当下LED产业野蛮生长的时代趋势再添一把火。

    三安：疯狂扩张的LED芯片帝国

    说到LED芯片，就不得不提三安光电。近几年，三安光电营收逐年攀升大有一家独大之势。2015年1－9月三安光电营收达到36亿人民币，超过了紧随其后7家厂商的总和。三安与其他芯片厂商的距离越拉越大，规模经济的效果愈发明显。

    三安光电芯片基本上占据着国内中小功率封装光源的半壁江山，虽但在大功率方面，与晶元等芯片企业相比还存在一定的差距，但是单单就中小功率产品而言，三安光电的产品在亮度和稳定性方面都已经达到国际领先水准，同时由于具备价格优势，三安光电产品成为木林森等国产封装厂的首选。在海外市场，三安光电也在积极促成与国外公司合作。例如与首尔半导体的合作，逐步布局LED芯片海外代工业务。而在应用产品领域，三安与安信能源签订大额采购合作协议，据称披露金额已达45个亿。

    这两年，三安光电通过资本运作积极加强扩张。据三安光电公告称：公司拟以不低于16.58元/股的价格，向包括三安集团在内的10名特定对象发行约2.35亿股，募集资金不超过39亿元，依次投入厦门光电产业化（二期）项目和通讯微电子器件（一期）项目。此举预示着三安光电正式进军微电子市场。另外，三安光电计划通过募资16亿元，总投入达30亿元用于通讯微电子器件项目，生产砷化镓高速半导体器件与氮化镓高功率半导体器件。三安光电将投资砷化镓/氮化镓半导体制造，填补我国在制造环节的空白。

    此外，三安光电大步扩张整个渠道布局，借力LED芯片板块穿梭整个产业链生态圈。三安通过投建子公司厦门三安工业有限公司、与厦门信达合资设立厦门三安信达融资租赁有限公司、向子公司芜湖安瑞增资1.8亿等方式扩大公司渠道及完善，从而提高市场占有率，提升公司经营业绩。三安光电产能扩张速度可以说是飞速，国内“LED芯片霸主”地位暂时无人能够撼动。如今，国内第一芯片帝国，“三安光电”终于从传说变成现实。

    晶元光电：选择性减产的理性谋略

    在LED企业普遍加码产能扩张的形势下，晶元近期却做出了选择性减产的决定，以缓解LED产业供需失调的现状和价格下跌的压力。

    近期业界传出晶元悄悄关闭包括先前合并璨圆的生产厂房，以进行集中管理，业界估计晶元这一波冻结机台规模逾100台，达到选择性减产目的，且2016年将降低大陆封装客户供应比重，以避免亏损扩大。晶元减产策略虽有助于降低营业费用，但短期内亏损压力仍大。

    晶元与璨圆合并后，合计MOCVD磊晶机台约500台，晶元原本有意采取低价策略，趁势扩大市占率，以制衡大陆LED晶粒势力壮大，然因LED价格跌势凶猛，加上库存水位升高，使得晶元被迫改采降低产出策略。晶元董事长李秉杰坦言，若LED产能供需无法平衡，2016年重返获利将会很困难。

    晶元表示，2015年第4季起逐步推动各厂区集成，并非针对单一厂区，主要是考量集成有利于提升生产效率，减少营业费用和现金支出，并优先关闭折旧费用较低且效率较差的机台，预期第1季底或第2季将展现效益。

    晶元此次战略，有点效仿去年欧司朗“精兵简政”，但不管何种动作，晶元产品一直在业内赞誉颇高，只要情怀依旧，晶元仍旧值得期待。目前晶元产能利用率约7~8成，3月订单已有复苏迹象，减少产能供给，将有助于减缓整体LED价格跌势，未来若蓝光LED市场需求回温，将重新启动冻结的产能。

    同方光电：加码的“野心”和决心

    同方从2004年开始进入LED产业，通过收购新加坡Tinggi公司取得该公司的LED芯片后段制程技术，同时在北京建设自己的LED芯片生产线。2010年同方在LED外延芯片制造方面加大投资力度，在北京设置6台MOCVD机台，并在南通投资人民币30亿元建设LED产业基地，订购48台MOCVD机台。目前，同方光电已经拥有59台MOCVD机台，在中国排名第五。这些都显示了同方股份对LED外延芯片的重视。

    同时，同方股份通过收购真明丽，填补了在LED照明产品和封装产业的缺失。同方股份与真明丽联手，极大地完善了构建了完整的LED产业链，使得企业在LED领域的竞争力得到进一步的提高。同时有利于全球市场品牌影响力互补，发挥1+1》2的整体优势，迎接照明行业品牌与资本运营时代的来临。

    同方股份涉及业务域较多，LED业务收入占比不大，成长空间较大，但是同方光电依托清华大学的科研实力，并结合中科院、部分台湾地区研发团队，成功掌握了芯片的关键技术，并申请国内外专利近百个。目前，同方已经掌握了高亮度蓝绿光LED外延片生长、高亮度蓝绿光LED芯片制备工程大功率芯片、外延片产业化生产等LED核心技术。

    从进口台湾厂商LED芯片到自产自销之路，同方这一路走来，通过多方面的整合与扩张，已经形成了完整的LED产业链。通过技术力量的提升，同方光电自产的LED芯片与三安、晶元和科锐等品牌产品差距进一步缩小，其小尺寸芯片现已被各大封装厂家认可，目前芯片产值规模巨大。

    德豪润达：上下游呼应微笑曲线

    随着LED产业竞争局势加重，不少企业陷入亏损泥潭，而德豪润达业绩却一路飘红。这不仅体现了企业的竞争实力，更加说明企业的战略方针是正确的。在LED外延芯片等市场，德豪润达正用自己的方式打动国内封装厂。

    2015年上半年，德豪润达通过募集资金总额不超过45亿元，用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”之后，其产业链得到升级和优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

    德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。德豪润达通过募资加码LED倒装芯片项目，一来是因为国内现状LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，希望通过倒装芯片技术摆脱竞争泥潭；二来，随着LED芯片技术发展日趋成熟，飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业纷纷走上LED倒装芯片技术路线，德豪润达希望通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力，进而成为公司业绩的增长点。

    从技术层面上，德豪润达一直在做“简化”，比如封装的简化，免金线FC封装，去除打金线，简化封装流程；FC芯片的简化，倒装芯片设计与工艺的突破等，实现“平民化”；通过研发无助焊剂金锡共晶倒装焊技术，去除金球与助焊剂，提升散热和质量。

    同时，随着欧司朗照明业务竞购事件的发酵，德豪润达也有意参与竞购欧司朗照明业务资产这块“香饽饽”。尽管业内已有猜测，德豪润达对于本次竞购欧司朗项目一直未予以明确确认。如果成功收购欧司朗资产，德豪润达将有更多的资源和通道通往国际高端市场，不仅能够提振雷士照明海外发展信心，还能在全球形成市场与品牌差异化经营，由此，这一组合从外延片、芯片、封装乃至应用，真正实现上下游垂直整合的产业链布局。

    华灿光电：坚守攻“芯”积极扩产

    受到过去年LED产业欣欣向荣景象的刺激，国内知名芯片厂商动作不断。德豪润达、同方股份等外延芯片厂纷纷进入下游应用领域，然而华灿光电不为所动，坚持专注“芯”世界，不做全产业链的扩张，目标是做专业芯片供应商，生产高品质LED外延与芯片。

    在LED芯片价格持续下降的不利情况下，华灿光电正在通过技术研发、成本管控等创新手段应对市场的新变化。据了解，2015年前三季度华灿光电继续强化研发投入和管理，提升产品性能至国际先进水平，公司的重大研发项目取得显着进展，市场上率先推出“小间距专业显示屏芯片”、“高亮度红光芯片”等一系列新产品，同时做好产品的知识产权保护工作。